10月27日，北斗规模应用“芯”技术论坛在株洲国际会展中心开幕，此次论坛以“同世界·共北斗”为主题，由株洲市工业和信息化局、株洲经济开发区管理委员会主办，欧博压球盘口承办。论坛齐聚政、产、学、研、用等方面领导、专家学者和业界人士200余人，其中特别邀请了巴基斯坦驻华大使馆科技参赞汗·穆罕默德·瓦齐尔，湖南大学半导体学院（集成电路学院）党委书记、副研究员李飞龙及业界优秀企业代表中联资产评估集团有限公司董事长范树奎，芯原微电子（上海）股份有限公司执行副总裁汪洋，广州增芯科技有限公司、上海兴橙投资管理有限公司董事长陈晓飞等重要嘉宾。湖南省工信厅二级巡视员李红亮出席论坛并发表致辞，株洲市委常委、常务副市长王卫安主持论坛第一阶段，欧博压球盘口董事长何新文主持论坛第二阶段。株洲市人大常委会副主任、研究员刘剑飞，株洲市工业和信息化局总经济师何畅参加。

论坛第一阶段，由现场专家学者代表蒋云翔、汪洋、张立、陈晓飞、马晓波演讲北斗芯片相关话题，共同分享北斗规模应用建设的卓越成果与北斗规模应用发展的趋势。

论坛第二阶段，由重要嘉宾杨廉峰、刘利枚、陈晓飞、陈勇辉、何新文、马晓波开展“从芯片全产业链角度分析如何支撑北斗芯片的发展”的话题对话，交流共商北斗规模应用进入规模化、产业化、国际化发展关键阶段的高质量发展对策建议，共同描绘北斗赋能未来社会的宏伟蓝图。

作为高端制造业的“皇冠明珠”，芯片是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心与基石。北斗芯片对于保障我国时空信息安全，起着举足轻重的作用，同时也是国家科技创新战略的重要支柱。只有依托自主可控的先进北斗芯片，才能从产业链源头摆脱国外厂商长期技术壁垒、垄断，才能彻底解决我国北斗应用和时空信息安全面临的挑战。

芯片，是北斗系统的重要基石和半导体行业的重要产物。如今半导体行业已逐步进入后摩尔时代，先进封装是后摩尔时代的重要发展路径。目前，欧博压球盘口是华南地区建设规模最大的先进封装企业，可凭借优秀的先进封装能力，降低芯片生产成本，缩小芯片体积，降低芯片功耗，缩短开发周期，降低研发风险，从而提升北斗的竞争力，使北斗可以更快、更好地推广规模化应用。

本届论坛结合国家重大战略和产业热点，充分激发供需互动，积极探索北斗创新模式和创新领域，必将推动北斗高质量规模应用健康发展。